- 14,589
- 22
- 8 Ноя 2022
Компания презентовала чипы на стеклянных подложках: какова цена инновации?
Для просмотра ссылки Войдиили Зарегистрируйся для своих чипов стеклянные подложки, которые обещают увеличить площадь микросхемы до 240х240 мм. Технология обладает улучшенными термическими и оптическими свойствами по сравнению с органическими материалами. На проект ушло около 10 лет и 1 миллиард долларов. Также потребовалось специализированное исследовательское оборудование.
Помимо того, что стеклянные подложки увеличивают размеры и число транзисторов до 1 трлн, они позволяют компактно разместить компоненты внутри микросхем, объединенных в одном корпусе. Такие микросхемы в научном мире называют «системами-в-пакете» ( SiP ). Разработка позволит использовать чиплеты — множество отдельных кристаллов, собранных в единую структуру.
Уже существуют рабочие прототипы со сквозными стеклянными переходами толщиной 75 микрометров. Первоначально эти прототипы были ориентированы на потребительский сектор, но сейчас основной фокус — на дата-центрах и сфере высокопроизводительных вычислений.
Стеклянные подложки можно комбинировать с существующими методами создания чипов. Это значит, что переход на новую платформу не потребует глобальных изменений в производственных процессах. Следовательно, снизятся экономические риски и ускорится процесс интеграции нововведений.
Intel уже активно сотрудничает с ключевыми партнерами и клиентами. Среди них — крупные операторы дата-центров и производители серверного оборудования. Спрос на обновленные чипы продолжает расти.
Компания следует закону Мура, активно развивая технологии. Стеклянные подложки обещают увеличить количество транзисторов в устройствах до 30 триллионов к 2030 году, одновременно снизив их энергопотребление.
Закон Мура, предложенный Гордоном Муром, сооснователем Intel, в 1965 году, подразумевает, что количество транзисторов на интегральной микросхеме будет удваиваться приблизительно каждые два года. Это, в свою очередь, приведет к увеличению эффективности и сокращению затрат на создание устройств. Новая разработка станет значимым шагом в поддержании этой тенденции.
Для просмотра ссылки Войди
Помимо того, что стеклянные подложки увеличивают размеры и число транзисторов до 1 трлн, они позволяют компактно разместить компоненты внутри микросхем, объединенных в одном корпусе. Такие микросхемы в научном мире называют «системами-в-пакете» ( SiP ). Разработка позволит использовать чиплеты — множество отдельных кристаллов, собранных в единую структуру.
Уже существуют рабочие прототипы со сквозными стеклянными переходами толщиной 75 микрометров. Первоначально эти прототипы были ориентированы на потребительский сектор, но сейчас основной фокус — на дата-центрах и сфере высокопроизводительных вычислений.
Стеклянные подложки можно комбинировать с существующими методами создания чипов. Это значит, что переход на новую платформу не потребует глобальных изменений в производственных процессах. Следовательно, снизятся экономические риски и ускорится процесс интеграции нововведений.
Intel уже активно сотрудничает с ключевыми партнерами и клиентами. Среди них — крупные операторы дата-центров и производители серверного оборудования. Спрос на обновленные чипы продолжает расти.
Компания следует закону Мура, активно развивая технологии. Стеклянные подложки обещают увеличить количество транзисторов в устройствах до 30 триллионов к 2030 году, одновременно снизив их энергопотребление.
Закон Мура, предложенный Гордоном Муром, сооснователем Intel, в 1965 году, подразумевает, что количество транзисторов на интегральной микросхеме будет удваиваться приблизительно каждые два года. Это, в свою очередь, приведет к увеличению эффективности и сокращению затрат на создание устройств. Новая разработка станет значимым шагом в поддержании этой тенденции.
- Источник новости
- www.securitylab.ru
